複雑、微細形状に対応する正確な切断技術とマーキング。（レーザー切断加工、カラーレーザー加工、レーザーマーキング加工）

レーザー切断加工

レーザ発振機で発生させた、高い出力のレーザ光を、局部的に照射して、物を溶かし切断を行う加工です。またNCデータにより数値制御で加工を行います。チタン材、アセテート材、ステンレス材などを加工しています。主にチタン材(βチタン)を加工しており、厚み1.0mm以下、最小加工径 Φ0.1mm程度まで加工可能です。薄板の精密加工を得意としています。

レーザーマーキング加工

レーザ発振機で発生させた、レーザ光を局部的に照射し、物の表面を溶かしてマーキング加工を行います。またCADなどのデータを読み込む事で、ロゴや図形などの加工も可能です。 主にアセテート材、チタン材、金無垢材などの材質にマーキング加工を行っています。炭酸ガスレーザ、YAGレーザを用い、様々なワークに精密なマーキング加工が可能です。

このサンプル画像は 0.5φのシャープペンの芯に、文字高さ0.2mmで『眼鏡の聖地 鯖江』とマーキング加工してあります。

カラーレーザー加工

チタンやステンレスなどに微細な発色加工を行うことで、高い付加価値を付与することが出来ます。自然界に存在する酸化皮膜による干渉色となりますので、身体に全く害の無い加工として、医療関係にも使用可能となっております。